電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸泡在金屬鹽溶液中作為陰極，金屬板作為陽極。連接直流電源后，所需的涂層沉積在零件上。

例如：鍍鎳時，陰極為待鍍件，陽極為純鎳板，陰陽極分別發(fā)生以下反應：

陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni(主反應)

2H++2e→H2↑(副反應)

陽極(鎳板)：Ni－2e→Ni2+(主反應)

4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反應)

并不是所有的金屬離子都能沉積在水溶液中。如果氫離子在陰極中還原為氫的副反應，金屬離子很難在陰極中沉淀.根據(jù)實驗，從元素周期表中可以得到一定的規(guī)律，如表1.1所示。

陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極。大多數(shù)陽極對應于涂層的可溶性陽極，如鍍鋅陽極、銀陽極、錫鉛合金、錫鉛合金陽極.但少數(shù)電鍍由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金主要使用鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子依靠添加標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極采用純鉛、鉛錫合金、鉛銻合金等不溶性陽極。

電鍍技術又稱電沉積，是獲得材料表面金屬鍍層的主要方法之一。在直流電場的作用下，電解和陰極在電解質(zhì)溶液（鍍液）中形成電路，使溶液中的金屬離子沉積在陰極鍍膜表面；電流效率：用于沉積金屬的電量占總電量的比例稱為電鍍電流效率。

分散能力：鍍液的分散能力是指在一定的電解條件下均勻分布沉積金屬的能力。

合金電鍍:兩種或兩種以上種或兩種以上金屬離子形成均勻細致涂層的過程稱為合金電鍍(一般來說，其z小成分應大于1%)。

平整能力：平整能力（即微分散能力）是指在金屬表面形成涂層時，涂層的微輪廓比基體表面更光滑。它表示基體金屬的粗糙度相對較小，波穴的深度小于0.5mm，表面涂層分布的均勻性，波峰與波谷的距離很小。

針孔或麻點：氫氣以氣泡的形式粘附在陰極表面，以防止金屬沉積在這些部位。它只能沉積在氣泡周圍。如果氫氣氣泡在整個電鍍過程中停留在陰極表面，則電鍍層將有一個孔或間隙；如果氫氣氣泡在電鍍過程中沒有牢固粘附，但間歇性逃逸和粘附，這些部位將形成淺坑或點，通常稱為電鍍行業(yè)的針孔或麻點。

泡沫:電鍍后，當周圍介質(zhì)溫度升高時，聚集在基體金屬中的吸附氫會膨脹，導致涂層產(chǎn)生小泡沫，嚴重影響涂層質(zhì)量。這種現(xiàn)象在鍍鋅、鎘、鉛等金屬中尤為明顯。

覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個重要性能指標，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件上分布的完整程度。

氫脆：氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬（尤其是高強度金屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現(xiàn)象叫做“氫脆”。

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